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拉大成功研发4核处理器单枚芯片

星期二   29/11/2016 拉大成功研发4核处理器单枚芯片! 拉曼大学超大规模集成电路设计研究中心经过数年时间架设及投入研究工作后,研发出首个具有4核处理器的单枚芯片(RUMPS401),同时也是国内首所成功研发出多核处理器的大专院校。 拉曼大学超大规模集成电路设计研究中心主任邓仲敏在受访时说,这项工程是由他及其余数名拉曼大学的学生,于去年研发出来,并在经过制作成品及测试等程序后,于今年初顺利完成。 他指出,目前普遍上的芯片都是以单核为主,由于芯片往往需要应付多种不同的工作,因此这个多核处理器单枚芯片一旦投入运用,将有助于让处理器加速,目前他们所研发出的这个芯片共有4个处理器,同时每个处理器之间也利用片上网络(NoC)联系起来,这一点在目前的科技上,同样是一项突破。 他出席在拉曼大学金宝校区举办的“大学与工业领域论坛”后,在新闻发布会上透露,目前芯片主要用在电子机械、通讯处理器、医疗仪器及数字处理加速器等,但由于涉及版权等问题,因此目前该芯片尚未投入生产,以作为商业用途。 “相较于单核芯片,由于多核处理器能同时处理更多事务,因此理论上而言,将能让速度提升4倍,但由于各核处理的事务之间,可能会互相有联系,因此实际上可能只提升逾3倍的速度,同时虽然目前的芯片只有4核,但其实我们已掌握技术,并可以依据要求,制作无限个核的处理器。”   图文来源:网路

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